移动互联时代本土芯片厂商的机会何在

移动互联时代 本土芯片厂商的机会何在?

移动互联自2010年开始，已经从神坛走向了生活，苹果iPhone的面世更为移动互联的发展推波助澜。而这一切都离不开生态系统的支撑：芯片的主频越来越高，3G络建设使浏览和视频播放成为可能;关键元器件成本的下降，触摸屏技术、大尺寸LCD屏以及电池技术的进步，让移动互联设备的更新换代水道渠成。

在移动互联终端开启巨大商机的同时，各种势力开始竞相进入，一是传统的厂商，二是消费电子厂商，三是互联公司，四是运营商定制。而四方之间的博弈、拼杀，将使产业业态呈现多元化，存在更多的变数。

在这一领域中，本土芯片厂商的机会何在?

从制式来看，TD绝对是不容错过的盛宴。iSuppli预测

，明年TD-SCDMA的渗透率将达到10%。从WCDMA近年的发展经验来看，当用户达到10%之后，会进入增长的拐点。可以这样说，明年TD终端的发展将进入爆发期。目前TD还没有发展到平板电脑这一范畴，但随着TD络的覆盖更全面，这种趋势会显现。

此外，TD-LTE演进在不断加快，到2013年会慢慢上量，到2015年将有一个非常可观的发展。而且业界有预言，有了TD-LTE，加上TD，2013年苹果可能会推出TD，到那时市场将面临重新洗牌。

从终端入手，的基带、射频、应用处理器是兵家必争之地。从目前呈现的趋势来看，产业界正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G络无缝过渡的终端产品推向市场，而平台开发的工作已向芯片平台供应商转移，要占据优势就在于高集成度、多模、跨操作系统，同时综合了高处理能力、多媒体性能以及低功耗等。

从新技术来看，CMMB也会呈现一抹亮色。CMMB3.0版本提供了很多互动的应用或业务，包括彩票投注、电子杂志的推送。现在主要的瓶颈在于收费，如果广电运营商能免费的话，或能促进其放量增长。此外，苹果iTV的问世也将带来CMMB市场的重新洗牌。NFC、LBS等技术的发展都为相关芯片厂商带来全新的命题和机会。

芯片厂商作为产业链中的关键一环，现在已进入时与我的时代，更需要勤有功来应对如影随形的挑战。随着芯片生命周期越来越短，芯片的升级换代也越来越快，芯片厂商如果能将不同方案尽快推向市场，并能够降低开发成本、缩短开发时间，才更加容易赢得市场。因此，芯片厂商要在性能、集成度、成本、开发易用性等方面下工夫。如今，40纳米芯片已显现优势，而在不远的TD-LTE时代，由于其运算量很大，28纳米工艺才能左右逢源，这也是一大挑战。

而芯片厂商在提供高集成度芯片、不断提升多媒体处理能力及应用加载能力的同时，也要具有为终端企业提供Turn-Key解决方案的能力。2G时代的Turn-Key方案或将在3G时代盛行。随着厂商设计水平的不断提高，对3G的理解更加深入和全面，反过来芯片厂商方案也会越来越成熟，到了一定程度就会对接。而要在应用为王的3G时代提供Turn-Key方案，不仅要在芯片上进行高度整合，在驱动软件、协议层、多媒体处理、UI界面等软件方面也需要重整力量。移动互联大幕已然开启，期待中国芯片厂商扮演领舞的角色。