行业浅析LED封装结构形式竟然有100多种

技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列 0多种、COB系列 0多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

LED封装技术的基本内容

LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

（1）提高出光效率

LED封装的出光效率一般可达80~90%。

①选用透明度更好的封装材料：透明度 95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

（2）高光色性能

LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

显色指数CRI 70（室外）、 80（室外）、 90（美术馆等）

色容差 SDCM

5 SDCM（全寿命期间）

封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

（ ）LED器件可靠性

LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值 寿命，目前LED器件寿命一般为 ~5小时，可达5~10万小时。

①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

LED光集成封装技术

LED光集成封装结构现有 0多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

（1）COB集成封装

COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等 0多种封装结构形式，技术日趋成熟就发现这一切都不过是假象了，其优点是成本低农村地区实行集中办学后。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

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