高通发布两款旗舰物联网芯片.鼓励

解决问题有希望了”。高通发布两款旗舰物联WiFi芯片

OFweeek物联讯：在近期旧金山举办的世界物联大会上，芯片制造商高通发布了两款旗舰版物联Wi-Fi芯片。其中，QCA401x型Wi-Fi芯片可以植入终端设备如灯泡、家用摄像头等，而QCA4531 Wi-Fi芯片则能够驱动终端媒体服务器等设备。

高通称，QCA401x的主要优势在于可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、存储能力以及其他各项特性。

QCA401x芯片是一款集成微控制芯片，为程序员提供了800kb的芯片可用内存，以及一组扩展接口，可以直接与传感器、显示器相连接。

QCA401x包含一整套通信协议，如WiFi、IPv6、HTTP和其他云协议，以及一个高级安全功能设计来实现最大程度上的安全保障。

QCA4531芯片可以支持Linux/OpenWRT环境下的编程开发，是一款理想的多协议桥接和通信芯片。它汇集了多个无线协议可以实现不同生态系统之间的桥接。QCA4531作为访问节点，最多可以同时支持16个设备。目前，这款芯片也已经供货给一些厂商。

迄今为止为止物联拓扑主要基于星形络的，需要很多的终端设备存储数据，并将报告数据收集并统一汇集至云端。高通目前正在探索一种新的方法，让各个终端之间能够实现络互通，这将提升通信速度并节约能耗。目前，高通已经致力于提升终端设备对周围环境的认知能力以及深度理解能力。

目前的IoT拓扑结构大多是终端设备只存储数据而不运算，数据需要收集至控制中心处理。高通在思考的是，从底层芯片结构设计上，赋予终端设备相互沟通、理解环境和深度学习的能力，通过一个状结构

，提高通信和处理效率。

高通希望将微型低功耗芯片应用于家庭、汽车、医疗设备以及其他可穿戴设备之中。未来将出现一个巨大的物联市场，高通预计这个巨大的市场机遇将会带来10亿至190亿美元的收益。高通去年已经售出了1.2亿个智能家居产品。

无论未来的市场规模到底如何，许多芯片企业包括英特尔、三星和博通等都已经争先恐后地进入该市场，提供相关产品和服务。