行业分析2015年LED封装行业前景不容乐观

当前国内共有规模以上的企业1000余家，其中2/ 分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽、、、等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设有生产基地，中国大陆地区已成为全球最大的封装生产基地。

据悉，国产封装器件占国内76%的市场份额，未来将逐渐提升，预计在2018年达到87%。虽然飞利浦等厂商也在往中小功率方向走，但在价格方面国内有绝对优势，所以进口封装器件占国内的比例迅速降低，未来进口封装器件厂家不会超过8～10家。未来国产封装器件将开始出口，并为国外企业代工生产。201 年国产企业全球占比41%，2018年将达到64%。当前国内的LED封装企业具有以下特点：

1、产品结构加速转型，传统直插产品正逐步向利润较好的SMD大功率转移。

2、国产封装设备逐步向高端器件生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力。

、关键原材料仍然大部分依赖进口“我从过街天桥到进站花了半小时，目前国内LED封装行业使用的部分原材料（高档芯片、高档支架、荧光粉、硅胶）仍基本依赖台湾和美国、日本等地区和国家，特别是大功率制造环节仍比较薄弱。

4、国内封装企业发展不平衡，群龙无首。

5、未来在上下游的挤压下，封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，走规模化；二是向下游灯具延伸来自全国的1215份接受分析的样本中有三分之一的样本标签都贴错了。。未来封装转做照明的厂商，和照明大厂将达到 ︰7的比例。渠道依然会是这些封装厂面临的最大问题。

有数据表示，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，高于中国芯片厂商扩产同比增幅20%。行业预计封装行业的扩产将加剧行业竞争。也有观点认为，封装行业产业集中度低下且扩产加剧导致厂商议价能力持续走低，2015年封装行业前景不容乐观。